职位描述

岗位职责：
1、负责化合物半导体单项工艺开发、工艺稳定性维护、工艺参数测试与优化管控；
2、负责新工艺、新材料、国产物料的引进及验证工作，提高工艺水平及降低生产成本；
3、负责建立工艺过程控制规范及生产过程操作标准，建立模组的SPC系统与维护；
4、负责机台拓展产能提升，相应设备的国产化调研、demo、选型与国产化验证；
5、负责工艺异常的原因分析及工艺能力的持续改善提升，产品良率提升及产品缺陷分析仪器熟练运用；
6、负责工程应用相关的系统软件运用及优化测试，进行数据分析处理及测量仪器熟练运用。
任职要求：
1、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路、物理学、材料、机械、化工相关专业；
2、硕士及以上学历，英语6级/雅思6.5/托福90及以上；
3、具有较强的分析问题和解决问题的能力；良好的沟通和语言表达能力，能独立开展新工艺研发和验证工作；较强的学习与动手能力，责任心强，做事认真仔细；
4、有半导体晶圆制造企业实习或实践经验，熟悉衬底加工工艺、外延工艺、键合工艺、薄膜工艺、扩散工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、背面工艺及相关设备优先考虑。

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